現(xiàn)貨庫(kù)存：瑞士梅特勒METTLER電子天平XPR225DU/AC

現(xiàn)貨庫(kù)存：瑞士梅特勒METTLER電子天平XPR225DU/AC

一、核心技術(shù)與性能突破

1. 傳感器與信號(hào)處理技術(shù)

MonoBloc 單模塊傳感器：采用整體式無(wú)焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，抗沖擊能力提升 3 倍，過(guò)載保護(hù)達(dá)量程的 5 倍5。例如，XPR 系列超微量天平（0.001mg 精度）通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn) 0.1μg 可讀性，同時(shí)將響應(yīng)時(shí)間縮短至 2 秒。

SmartGrid 動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償：內(nèi)置溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境變化，配合算法自動(dòng)校準(zhǔn)漂移，確保在 ±15℃/ 小時(shí)的溫變環(huán)境下，稱量≤0.02% FS。

抗靜電解決方案：XPR 系列集成StaticDetect技術(shù)，通過(guò)方波信號(hào)檢測(cè)靜電荷，當(dāng)干擾超過(guò)閾值時(shí)自動(dòng)報(bào)警，并可選配離子發(fā)生器模塊（30460823）消除電荷，確保微量稱量的準(zhǔn)確性。

2. 智能交互與數(shù)據(jù)管理

SmartScreen 觸控界面：XP 系列配備 4.3 英寸 TFT 彩屏，支持中文菜單和手勢(shì)操作，內(nèi)置 SOP 引導(dǎo)程序，可自動(dòng)生成符合 GLP/GMP 的審計(jì)追蹤報(bào)告。

LabX 實(shí)驗(yàn)室軟件：實(shí)現(xiàn)多臺(tái)天平數(shù)據(jù)集中管理，支持 21 CFR Part 11 電子簽名，自動(dòng)記錄稱量時(shí)間、操作員、環(huán)境參數(shù)等元數(shù)據(jù)，可與 LIMS 系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接。

無(wú)線連接能力：XPR 系列支持藍(lán)牙（30416089）和 Wi-Fi 適配器，配合 P5x 打印機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)線打印，或通過(guò) USB 直接導(dǎo)出數(shù)據(jù)至移動(dòng)設(shè)備。

二、功能特性與行業(yè)適配

1. 環(huán)境適應(yīng)性與安全認(rèn)證

防爆型號(hào)：XS-Ex 精密天平通過(guò) ATEX Zone 2 認(rèn)證（Ex nL IIC），適用于油氣開(kāi)采、制藥等高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)境，內(nèi)置雙重火花抑制電路，防護(hù)等級(jí) IP67。

溫濕度防護(hù)：XPR-HT 高溫型天平（-55~+200℃）采用陶瓷纖維屏蔽層，可在航空發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試等場(chǎng)景中穩(wěn)定工作。

電磁兼容設(shè)計(jì)：XSR 系列通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證，內(nèi)置 EMI 濾波器，可在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、焊接設(shè)備等強(qiáng)干擾環(huán)境下保持 0.1mg 級(jí)精度。

2. 自動(dòng)化與效率提升

自動(dòng)加樣模塊：XPR 系列可選配粉末 / 液體分配器（30460852），支持 0.1mg 級(jí)自動(dòng)稱量，減少人工操作誤差，特別適用于藥物研發(fā)中的高通量篩選。

快速清潔設(shè)計(jì)：懸掛式秤盤(pán)、可拆洗防風(fēng)罩（ErgoDoors）和氟塑料涂層，實(shí)現(xiàn) 3 分鐘內(nèi)完成整機(jī)清潔，符合 FDA cGMP 要求。

動(dòng)態(tài)稱量?jī)?yōu)化：MX 系列支持 DC~50kHz 帶寬，配合 U-37 系列數(shù)據(jù)采集器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)振動(dòng)環(huán)境下的微小質(zhì)量變化（如鋰電池極片涂布厚度）。